黑芝麻智能五赴CES，三大领域最新突破推动智能全维进化

1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。

此次参展，是黑芝麻智能又一次将技术成果进行全球化展示，更是宣告了从"驱动辅助驾驶"迈向"推动智能全维进化"的战略决心。

A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相

专注于为智能汽车产业提供高性能、高可靠性的全栈式解决方案，是黑芝麻智能的起点。如今在该领域，黑芝麻智能已形成完整的产品矩阵，华山系列芯片专注于辅助驾驶，武当系列芯片则致力于跨域计算。本届CES上，两个系列均有重量级展示。

CES 2026现场，华山A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相。华山系列自面市以来，其性能得到产业链的广泛认可，黑芝麻智能已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外知名车企深度协同，将辅助驾驶技术成功落地于量产车型。华山A2000采用大核架构、算法协同设计，经过系统级调优，得益于黑芝麻智能最新九韶NPU，其实测性能媲美全球最高性能智驾芯片。未来，该芯片将会赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用，以及座舱AI Box应用。 CES 2026前夕，华山A2000芯片通过美国相关审查，正式推向全球市场。

此次还是武当C1296舱驾一体量产级方案的海外"首秀"，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用C1296单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能。斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、C1296 Kanzi渲染效果演示台架也同台亮相。武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向"跨域融合"演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案，共同引领行业趋势。

SesameX多维具身智能计算平台海外"首秀"

全球智能机器人市场规模在多重驱动下呈现快速增长势头，2025年，黑芝麻智能战略拓展至具身智能领域，推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台，此次是该平台首度海外亮相。

SesameX平台定位于为产业伙伴提供一套开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座，涵盖Kalos、Aura到Liora三大系列，覆盖了不同复杂度与形态的机器人需求，构成一套可协同、可扩展的机器人智能阶梯。通过构建"机器人全脑体系"，黑芝麻智能致力于推动具身智能实现规模化产业落地。

在展会现场，基于SesameX平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3，傅利叶灵巧手，SesameX Kalos机器人计算平台垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案悉数展出。

AI影像解决方案在消费电子领域广泛落地

智能汽车与具身智能领域之外，黑芝麻智能AI影像解决方案也在消费电子领域大展身手，全球累计搭载设备已超5亿台。近期，黑芝麻智能正式战略控股收购亿智电子，整合其在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势，亿智电子相关展品在CES上也有丰富展示。

目前，黑芝麻智能AI影像解决方案涵盖手机、PAD、相机、AI眼镜等诸多类型产品，通过芯片与算法的深度融合，为消费电子产品赋予更智能、高效的用户体验。值得一提的是，问世不久的理想汽车首款AI眼镜Livis同样搭载了黑芝麻智能AI影像解决方案，涵盖HDR融合、MFNR多帧降噪、视频EIS防抖、夜景增强、人像美化等影像算法。借CES 2026的舞台，采用这一解决方案的凌度前后双录4K流媒体记录仪、浩瀚M7手机云台稳定器、影石Flow 2 Pro手机云台稳定器、作业帮S2Pro学习笔，以及周视4K家庭POE安防套装悉数亮相。

在波澜壮阔的智能时代浪潮中，黑芝麻智能不仅在智能汽车领域深耕细作，更进一步拓展至具身智能与消费电子等关键赛道，希望为行业提供强大的"芯"引擎，为产业高速发展注入源动力。